在电子产品上使用导热硅胶的主要作用是填充接触面之间的空隙，将接触面中的空气挤出，降低热源表面与接触面之间的接触热阻。导热硅胶涂在散热元件上后，经过反复吸热和放热，与散热元件接触面的结合会越来越牢固。那么在二次定型或者元器件回收时，如何才能在不对元器件造成较大损坏的情况下将固化的导热胶进行拆卸呢？

　　1、机械法：可以用冲击、敲击等方法去除胶水。这是一种简单实用的方法，但不推荐使用，因为机械去除胶水会对散热元件造成不同程度的损坏；

　　2、加热方式：将胶合件加热至散热硅胶上端温度或更高。一段时间后，硅胶粘合剂会碳化而失效。这种方法也适用于厌氧和环氧导热胶粘剂。

　　3、溶解方法：如磷酸盐无机胶可溶于氨水，硅酸盐无机胶可溶于水，酚醛胶可溶于浓烧碱等。

　　这三种方法是根据导热硅胶本身的物理特性总结出来的。一般情况下，电子元器件都有一定程度的损坏，所以理想的做法是在初期施工时选择合适的导热材料，避免二次用胶。