导电银胶是经过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，构成导电通路，完成被粘材料的导电衔接。在导电银胶已广泛运用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频辨认等电子元件和组件封装和粘接的今天，已有逐步代替传统的锡焊焊接的趋势。那么导电银胶的具体运用领域是如何的，我们一起往下看看吧！

1、导电银胶粘剂用于微电子安装，包含细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘衔接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；

2、导电银胶粘剂用于代替焊接温度超越因焊接构成氧化膜时耐受才干的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的代替晶，其主要运用范围如：电话和移动通讯系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；处理电磁兼容(EMC)等方面；

3、 导电银胶粘剂的另一运用就是在铁电体设备中用于电极片与磁体晶体的粘接；导电银胶粘剂可代替焊药和晶体因焊接温度趋于堆积的焊接；用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用处；

4、导电银胶粘剂能构成满足强度的接头，因而，能够用作结构胶粘剂。

在了解了导电银胶运用领域后，再来看看导电银胶的品种吧：按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）；ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂；一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易完成，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。