●FIP工艺介绍
点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑、PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
●FIP的特征及优点

●非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。

●  直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
●  节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
●  挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
●  压缩永久变形小。
●  对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
●  可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快,设计周期短。
●  同模切相比，大大节省原料。
●FIP注意事项
1、 导电胶的选择依据
● 屏蔽效能。各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本。
● 导电胶固化后硬度。结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要有30%~50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果。导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力（螺钉的装配密度及装配扭力）。
● 工作温度。每一种导电胶都有自己的适用温度范围，须谨慎选择。
● 结构件是否耐高温。导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。
● 拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
● 防火等级。导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。
● 成本考量。不同金属填料的导电胶在成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶。
2、 点胶高度及限位台阶
导电胶衬垫在高度方向上一般需要有30%~50%的压缩，才能保证其屏蔽密封效果。过度压缩后的导电胶衬垫，可能会产生永久变形，使其屏蔽密封性能下降。为保证导电胶衬垫不产生永久变形，设计时必须考虑限位台阶。
●点胶高度的确定:根据结构件法兰结合面的不平整程度，只要保证在最大缝隙处导电胶衬垫的压缩量能达到30%左右即可。
●点胶截面形状分“D”形和“Δ”形。“D”形截面一般设计高度为1mm以下。超过1mm，采用“D”形截面会很不经济，解决办法就是采用“Δ”形截面，既能满足高度要求，又可以节省原材料。
●点胶高度和限位凸台的配合。以下为几组参考数据及示意图。

3、表面处理
点胶产品表面应当清洁无脏物，金属工件表面点胶加工前必须进行处理，去掉防粘剂和机油。铝件应当按照MIL-C-5541 3级进行表面铬酸转换，塑料外壳需要做金属化处理(密封胶除外)，可以采用电镀、铝真空喷镀或者导电涂层来完成。处理后金属或塑料表面的电阻应小于0.01ohm。
4、控制点胶产品的变形及平面度，保证预先设定路径的可重复性。
点胶程序一旦设定，所有点胶表面必须处于程序预先设定的位置，在X、Y、Z方向上变化不能大于0.30mm，否则将导致胶条偏离预定表面，产生不良品。在点胶中一般使用简单的定位即可，根据精度要求可以采用夹具，以降低不良率。
5、点胶筋宽度设计
为了适应批量化快速生产，建议点胶筋宽度应该比要求的导电胶截面宽度尺寸大0.8~1.0mm,以降低不良率，这种不良大部分是由于结构件变形及定位误差产生了错位而导致胶条偏离点胶面。
6、保护包装
为了避免外观损伤，例如表面划伤，工件应当在隔开的塑料或者皱纹纸托盘中运输。
7、点胶图纸需要标明的要点

●提供一份3D或CAD档点胶图纸。
●图纸中需标明点胶路径（标出中心线即可）。
●标明所需导电胶型号。
●标明点胶截面形状及尺寸(注明允许公差)。
●例如：沿点胶中心线点胶，导电胶型号SG6001A，点胶截面形状为“D”形，宽度*高度=1.1±0.2*0.9±0.1。