电磁屏蔽导电胶点胶加工的应用

导电胶点胶工艺是通过主动式点胶机，通过气压将导电胶直接涂在需要电磁屏蔽的产品上。

导电胶点胶工艺使用的导电胶为双组份高温固化导电硅胶，可应用于FIP导电胶点胶工艺的现场成型工艺点胶工艺。导电硅胶不需要特殊的底漆，并且可以很好地粘附在大多数产品上。不仅可以在低压条件下施工，而且施工密度均匀。也是手机外壳内部狭小空间防电磁波的好材料。导电胶的主要材料是掺有高导电粒子的硅树脂，使导电胶具有优良的导电性。导电胶采用双组份包装，比其他单组份硅胶更便于运输和储存，并能保证质量稳定。

EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工

EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工工艺是做电磁屏蔽，抵抗电磁干扰。电磁干扰，直接翻译就是电磁干扰。这是一个复合词，我们应该把“电磁”和“干扰”分开考虑。是指电磁波与电子元器件相互作用而产生的干扰现象。干扰有两种类型：传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指一个电气网络上的信号通过导电介质耦合到另一个电气网络。辐射干扰是指干扰源通过空间将其信号耦合到另一个电网络。在高速PCB和系统设计中，高频信号线、集成电路管脚、各种连接器都可能成为天线。一种特性辐射干扰源，可以发射电磁波，影响其他系统或系统内其他子系统的正常运行。

FIP点胶加工，简称FIP，是指由电脑控制的自动点胶机，自动化程度高，将液态橡胶直接涂敷在金属或塑胶外壳表面。它在特定条件下固化，然后形成导电粘合剂或非导电密封垫片，以实现EMI屏蔽和环境密封。使用FIP导电胶点胶加工技巧可精准将液态胶精准涂敷在微小接触面上，可加工成三角形，减少材料浪费，简化导电胶点胶生产工艺，缩短加工时间。这种导电胶点胶工艺适用于一些传统方法无法很好解决的电磁屏蔽和密封问题。

点胶加工产品的用途：        

导电胶点胶工艺主要用于基站、手机、平板、MP-3等无线通讯设备外壳的电磁屏蔽。导电胶点胶工艺采用精密自动点胶设备点胶后即成为EMI垫片。现在导电胶点胶加工在小型复杂的电子通讯设备中已经相当普及，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪器仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。