2017年LED封装商场前景很好，国内LED巨子进一步扩充产能购买配套设备。当时商场上最常用到的LED封装设备包括：固晶机、焊线机、点胶机以及灌胶机等。
近五年来，LED封装市场已告别了国外品牌扎堆，国内品牌无立足之地的尴尬形势。十年前，LED封装商场被国外品牌所独占，只要少数的台湾品牌可以与之平起平坐。商场上的国内品牌的固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机少之又少，直到近几年国内封装商场格式才有所改变。

虽然国内商场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机质量、功用均有所提高，有些如点胶机设备现已可以与一些发达国家的抢先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多的缺点。比如：在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别留意的是固晶机的出胶量的控制；而在运用焊线机的时分则需求对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其次还需求留意的是烤箱的温度、时间、以及温度曲线；而运用点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时，需求打扫胶体内的气泡，留意卡位的管控以及根据芯片的实践分量以及大小来设定封装流程。
在运用点胶机、灌胶机等封装设备进行封装的过程中，需求准确把握每一个要害点。因为无论是工艺流程仍是芯片质量、封装设备功用或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装效果。