导电胶也有无导电粒子和有导电粒子之分，可能大家也很少听这样的说法，今天就跟大家分享一下相关的知识。

     近年来，一种NCA键合技术（无铅无导电颗粒互联技术）深受人们的关注。这种互连方式具有良好的粘接强度和较低的成本，所使用的连接材料是NCA聚合物，通常不填充任何导电填料。这种互连技术在实现连接时，需要在一定的温度条件下，通过向 IC 芯片和基板施加压力才能使 NCA 在芯片粘接部位表面处形成直接的物理连接。该技术省略了胶体中加入导电填料的步骤，去除了填充金属所带来的成本，其连接位置由金属直接接触形成，从而成为一种简单、高效和价廉的互连方式。

　　   无导电粒子导电胶与含导电粒子导电胶相比，具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低；②可以应用于多种材料；③加工工艺简单；④固化温度较低。近年来，无导电粒子导电胶的发展十分迅速，出现了（类似于各向异性导电胶）Z轴方向上导电的新品种，连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺度。

     最后我想说一点就是不同的基材必须选择对应的导电胶，比如手机用的较多的乐拓（LOCTUO）8801、三星SG-6001A，如想了解更多点胶相关的技术与产品你可以点点胶机到我们的官网或直接电话4009918076.