底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水低芯片进行底部填充，从而达到加固目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充点胶加工具有如下优点：

用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下：

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

3.固化前后颜色不一样，方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合无铅要求。