导电填料易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，

选择了不同的防沉剂和消泡剂，确定了其最佳用量，加入防沉剂消除了银浆在产品表面的流挂现象，使涂膜均匀，产品的物化性能较好；加入防沉剂使银 浆沉降较慢，优化了浸银工艺；加入化学消泡剂消除了银浆中的气泡，使银浆涂膜致密，防止了由气泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脱层。

透明导电银胶

故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。

反应型聚氨酯热熔胶作为新一代性能优异的胶黏剂，

半导体封装过程一般通过点胶过程将银胶转移到支架，粘结芯片后通过低温固化实现。封装过程对精密度要求很高，因此除了导电银胶应该具有的粘结性、固化后导电性、导热性、储存性等基本性能之外，导电银胶的流动性、触变性等应用性能对点胶后半导体封装结构影响巨大。

透明导电银胶

有着广阔的应用领域和发展前景，随着它产业化的不断推进，必将给胶黏剂应用领域带来一次新的飞跃，在要求快速、自动、省力和无溶剂的生产线上，反应型聚氨酯热熔胶正在逐步广泛地开拓应用，不仅用作胶黏剂，也可用作密封剂。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

透明导电银胶

导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。