目前微电子行业是UV胶的主要应用行业，因为微电子行业对生产及产品精度、高效率等要求较高，因此使用UV胶设备是相当合适的。

其主要应用点如下：

1.手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等）

2.硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等）

3.DVD/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固）

4.马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯）

5.半导体芯片（防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶 元抛光检查）

6.传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）

7.无源器件（波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等）,各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。

8.有源器件（同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL，激光准直器等）特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构

9.光纤光缆（外涂层,标记,粘接，光纤陀螺仪）

10.高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,UV油墨等)