双液点胶机又称为AB点胶机、AB灌胶机、AB涂胶机。是一种专门用于双组份胶水的主动化点胶设备，与一般的单液点胶机有着显着的差异。首要双液点胶机有两个胶料桶，其间一个胶料桶装本胶，别的一个胶料桶用于装催化剂，当胶水遇到催化剂时，胶水才开端固化。其次，胶水是经过机器来完结主动混合，适用于出产比较大的产品点胶。

双液点胶机选购方法　

所用胶水的混合份额。任何一种灌胶机对胶水的混合份额都有一个规模，常见的有100：100——100：10；如果所用的胶水不在这个规模，那就要重新考虑了。 　　

胶水里边有没有填料，如氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在选用双液灌胶机时，就需要慎重考虑。现在双液灌胶机操控出胶量的方法有两种，一种是经过齿轮泵，一种是经过螺杆泵！齿轮泵在遇到含有填料的胶水时，时刻久了易磨损，进而形成出胶量禁绝，混合份额不精确，呈现点出来的产品长时刻不干。螺杆泵相比较而言，较耐磨损一些，这些可参考一下这两种泵的资料！ 　　

所关键的产品，每次最小的点胶量是多少，比方你关键的产品是1克，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要到达0.1克，机器的最小出胶量是多少，你买机器时就要比照比较，看能否到达要求！

点胶工艺的要求，要不抽真空，将胶水里边的气泡抽出。　 　　

出产的产值，量大的话可考虑带XYZ机械手，或许多并头的点胶机，量小的话，用单头，乃至不带XYZ机械手的都可完结。

双液点胶机适用胶水

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等

双液点胶机常见使用规模

半导体封装、PCB电子零件固定及保护、LCD玻璃机板封装粘接、移动电话机板涂布或按键点胶、扬声器点胶、电池盒点胶封合、汽械车零件涂布、五金零件涂布接著、定量气体、液体填充涂布、芯片邦定等。