导电胶的发展跟着科技的前进，电子元件不断向微型化的方向开展，器材集成度不断提高，要求衔接资料具有很高的线分辨率，传统的衔接资料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的衔接, 无法满意工艺需求；衔接工艺中温度高于230℃发生的热应力也会损害器材和基板，此外，Pb /Sn焊猜中的铅为有毒物质。人们迫切需求新式无铅衔接资料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料比较，它具有五大优点：

（1）线分辨率大大提高，能习惯更高的I/O密度；

（2）涂膜工艺简略，衔接过程少；

（3）固化温度低，削减能耗，防止基材损害，可应用在对温度灵敏的资料或无法焊接的资料上。

（4）热机械性能好，耐性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；

（5）与大部分资料润湿良好。